플라즈마 세정/에칭/개질 시스템

- 반도체 기판 및 각종 리드프레임 세정 장치

- 인 라인 자동 반도체 기판 및 LED 스트립 표면 세정, 개질 장치

- 전자동 반도체/LED 스트립, 기판 표면 세정 장치(매거진 자동장입형

- 자동 웨이퍼 세정 및 Ashing 장치(12”, 8”, 6”)

- RIE, PE, ICP, LPCCP 등의 다양한 종류의 대면적 Plasma Ashing 장치

- Batch Type PCB 디스미어 장치

- 롤투롤 표면세정 및 디스미어 장치(폭 0.5m, 0.3m, 0.25m)

플라즈마 코팅/열처리 시스템 

- Multi Thin Film Sputter System: 1미크론 이하의 서로 다른 박막을 연속으로 성막하는 장치

- Cluster Type PVD System: 대면적 Multi Layer 성막 장치

- In-Line Multi Coating System: 세정과 Soft 에칭을 거처 다양한 종류의 물질을 성막하는 장치

- Roll to Roll Sputter: PE, PET, PI등 롤단위 Film이나 메탈 박판 위에 다양한 물질을 코팅하는 장치

- In-Line Heat Treatment System: 진공 또는 특정한 가스 분위기에서 Curing, De-Gassing 등 다양한 균일한 열처리 작업이 가능

- PLD(Pulse Laser Deposition) System: 융점이 높은 재료를 Laser로 증발시켜 성막하는 장치

- Ion Injection System for Hardening of Metal Surface:

  금속표면에 질소, 탄소를 이온주입 및 확산시켜 경도를 증가시키고 내마모성을 향상시키는 장치

- PECVD for Organic NANO Coatings

- Plasma NANO Coating System:

  수 nano에서 100나노미터까지 밀실한 극박막을 성장시켜 방습, 내식, 전지절연 등의 박막 위주 성장 

Plasma System for Cleaning/Etching/Modification

- Batch Type Semiconductors & LED Magazine Base Cleaning System

- In-Line Auto Semiconductors & LED Strip Surface Cleaning/Surface Modification System

- Full Auto Semi. & LED Magazine Base Cleaning System

- Full Auto Wafer Cleaning & Ashing System (Wafer Size: 12”, 8”, 6”)

- Various types of large area Plasma Ashing System such as RIE, PE, ICP, and LPCCP

- Batch Type PCB Desmear System

- Roll to Roll Surface Modification & Desmear System

 

Plasma System for PVD/PECVD/HEAT Treatment

- Multi Thin Film Sputter System

- Cluster Type PVD System

- In-Line Multi Coating System

- Roll to Roll Sputter (PVD)

- In-Line Heat Treatment System

- PLD (Pulse Laser Deposition) System

- Ion Injection System for Hardening of Metal Surface

- PECVD for Organic NANO Coatings

- Plasma NANO Coating System